1. 精密敏感場景：±5V 以內

• 典型應用：半導體芯片制造、集成電路（IC）封裝、精密傳感器生產、航空航天電子元件組裝。

• 核心原因：該場景下的元件（如芯片、晶圓）絕緣層極薄，即使 ±5V 以上的殘留靜電，也可能擊穿絕緣層，造成不可逆損壞，直接導致產品報廢。

2. 一般工業場景：±15V 以內

• 典型應用：普通電路板（PCB）組裝、電子元器件焊接、塑料精密件成型、小型液晶屏幕生產。

• 核心原因：此場景下的產品雖對靜電敏感，但有基礎防護設計，±15V 以內的殘留電荷不會直接損壞產品，僅需防止因靜電導致的組裝誤差或外觀缺陷。

3. 普通防護場景：±30V 以內

• 典型應用：印刷包裝（紙張、薄膜）、紡織面料加工、普通塑料件噴涂、五金件表面除塵。

• 核心原因：該場景下的產品（如紙張、面料）本身不懼怕輕微靜電，僅需避免因靜電導致的材料粘連、起皺或灰塵大量吸附，±30V 以內的殘留電荷不會影響正常生產流程。

補充說明：標準的參考依據

• 國際標準：如 ANSI/ESD S20.20（美國靜電協會標準）、IEC 61340（國際電工委員會標準），其中明確規定了不同靜電防護區域的離子平衡度要求。

• 企業內部標準：部分大型電子制造企業（如蘋果、華為的供應商）會制定更嚴格的內部標準，可能將精密場景的范圍進一步縮小至 ±3V 以內，以確保產品質量。